7月22日，方邦股份（688020）作为科创板首批挂牌企业之一，正式在上海证券交易所敲钟上市，公司本次IPO首发价格为53．88元，发行市盈率为38．51倍。
自2000年日本公司拓自达首先开发出电磁屏蔽膜以后，这一个市场就一直被外国公司垄断。直到2012年，方邦电子开发出具有自主知识产权的电磁屏蔽膜后，才打破境外企业的垄断，填补了我国在高端电磁屏蔽膜领域的空白，实现国产化替代。
据了解，电磁屏蔽膜是一种电磁屏蔽材料，目前主要使用在于关键电子元器件PCB（印制线路板）、FPC（柔性印制线路板）及相关组件，是FPC的重要原材料，在电磁屏蔽和吸波领域具有广阔的应用空间。根据国家统计局发布的《战略性新兴起的产业分类（2018）》，电磁屏蔽膜、极薄挠性覆铜板、超薄铜箔等均为重点产品。因FPC的轻薄及可弯曲等特点，对电磁屏蔽膜要求甚高，除电磁屏蔽效能符合标准要求以外，还要具备轻薄、耐弯折、接地电阻低、高剥离强度等特点，而且电磁屏蔽膜的生产的基本工艺复杂，技术难度高，该市场长期被外国公司垄断。
2012年方邦股份成功开发出具有自主知识产权的电磁屏蔽膜，掌握了聚酰亚胺表面改性处理、精密涂布技术及离型剂配方、聚酰亚胺薄膜离子源处理等多项技术，成为少数掌握超高电磁屏蔽效能、极低插入损耗技术的电磁屏蔽膜制造商之一，填补了我国在高端电磁屏蔽膜领域的空白，打破境外企业的垄断，完善了我国FPC产业链。
下游的放量往往能够推动上游产业高质量发展，这是中国制造业成为“世界工厂”的基本经验。作为电磁屏蔽膜下游的FPC产业受到国家新兴起的产业发展推动，也有望迎来“小爆发”。
近年来，FPC产业高质量发展迅速，整体呈上涨的趋势。据电子产业咨询公司Prismark统计，2018年全球FPC产值为128亿美元，预计2022年全球FPC产值将达到149亿美元。
而作为FPC产业下游的主流应用领域：消费电子科技类产品、通信设施，受到国家新兴起的产业的影响则有望成为FPC市场规模增长的主要“推力”。
行业下游的放量能为该行业企业业务规模带来增长，但方邦股份不想停止于此，“抢食”行业龙头是下一个大招。
据方邦股份招股书测算，日本拓自达2018年电磁屏蔽膜销售面积约为998．09万平方米，该业务营业收入9．48亿元，全球市场占有率达到53％。
目前全世界内主要的电磁屏蔽膜厂商主要有拓自达、方邦股份和东洋科美，分别占据行业前三地位，除此三家企业以外其他厂商在电磁屏蔽膜行业占比较小。
数据显示，2018 年全球电磁屏蔽膜市场用量面积约为1859．98m2，若假设行业均价为方邦股份电磁屏蔽膜均价74．44 元／m2，2018 年全球电子屏蔽膜市场用量总价值达到13．85 亿元。拓自达2018 年电磁屏蔽膜销售额约为9．5 亿元占全球总价值的68．6％，方邦股份2018 年电磁屏蔽膜业务销售额为2．71 亿元全球占比19．6％，虽然暂未有公开数据披露东洋科美相关业绩，但仅拓自达和方邦股份两家企业就占据全球高达88．21％市场份额。
作为电磁屏蔽膜开创者，日本拓自达尚难超越，在能达到的最大屏蔽效能方面依旧保持一定优势，方邦股份想要实现“逆袭”，仍要提升自身产品力，来与之竞争。
在电子产品轻薄化、小型化、轻量化和高频高速化的发展的新趋势驱动下，高屏蔽效能、低插入损耗的电磁屏蔽膜领域正在成为新型电磁屏蔽膜的发展的新趋势。2014年，方邦股份推出新型电磁屏蔽膜HSF－USB3系列，屏蔽效能进一步提升，可大幅度降低信号传输损耗，降低传输信号的不完整性，能够很好的满足下游应用更高的技术方面的要求，进一步拓宽电磁屏蔽膜的应用领域，亦可应用于5G等高频领域。
与此同时，方邦股份自主设计安装涂布、溅射与电镀／解等相关核心工序设备，并在生产的全部过程中不断对设备参数、原料配方进行完善和改良，持续加强质量控制体系，形成了一整套高效的生产的基本工艺与技术流程。从行业竞争格局的角度来看，公司成功开发出具有自主知识产权电磁屏蔽膜，拥有核心技术，在全球拥有重要的市场地位。
招股书显示，方邦股份此次上市募集的资金将用于完善公司产品线。公司首发募资金额共计10．78亿元，大多数都用在投资：挠性覆铜板生产基地建设项目、屏蔽膜生产基地建设项目、研发中心建设项目、补充运用资金项目。
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