为削减开发航天器体系的时刻、本钱和危险，规划人员能够在初始阶段运用商用现货（COTS），随后再将其替换为具有相同引脚散布、选用塑料或陶瓷封装的宇航级等效耐辐射器材。 Microchip Technology Inc.（美国微芯科技公司）今天宣告推出一款耐辐射的64兆位（Mbit）并行接口SuperFlash闪存器材，具有杰出的总电离剂量（TID）耐受才能，可在恶劣的太空辐射环境中完成最大的牢靠性和耐用性。新产品是Microchip用于航天体系的单片机（MCU）、微处理器（MPU）和现场可编程门阵列（FPGA）的抱负配件，为这种可扩展的开发模型供给了构建模块。
Microchip航空航天和国防业务部副总裁Bob Vampola表明：“在运用咱们的耐辐射或抗辐射微处理器和FPGA开发航天体系整体解决方案的进程中，SST38LF6401RT SuperFlash产品进一步增强了扩展性，航天体系需求配套的闪存来存储驱动整个体系的要害软件代码或比特流，对数字处理的牢靠性要求十分之高，新产品为这一进程供给了要害的维护。”
即便在闪存仍处于供电和运转状况时，SST38LF6401RT器材的辐射耐受才能也高达50千拉德（Krad）TID，该产品能使体系在各种空间运用中运转。在这些运用中，体系无法接受任何代码履行过错，不然或许导致严峻缺点和体系溃散。新产品是Microchip依据SAMRH71Arm®Cortex®-M7的抗辐射SoC处理器的抱负配件，也可与RT PolarFire®FPGA合作运用，以支撑航天器搭载体系的重新配置。新产品与其工业版别具有兼容的引脚散布，以便在印刷电路板（PCB）上轻松替换为宇航级的塑料或陶瓷封装版别。SST38LF6401RT的作业电压规模为3.0至3.6伏（V）。
SST38LF6401RT SuperFlash器材现在供给陶瓷封装的样品，可依据要求供给评价板和演示软件。此外，还能够依据要求供给FPGA飞翔编程参阅事例，演示如何将SuperFlash器材与FPGA和SAMRH71处理器通过支撑软件进行集成。
通过改善旗下老练牢靠的轿车或工业规范产品系列中相关器材的硅工艺，Microchip能为这些器材供给增强的维护，使它们免受重离子环境中的单粒子闩锁影响。通过为每个功能块供给专门的辐射陈述，这些通过少数修正的器材的辐射功能得到充沛的表征。这些器材被广泛运用于运载火箭、卫星组网和空间站等各种运用中。规划人员能够运用易于获取的COTS器材开端体系布置，然后再将其替换为引脚兼容的宇航级器材，这些器材选用高牢靠性的塑料或陶瓷封装。
