金融界2024年11月12日音讯，国家知识产权局信息数据显现，联晶智能电子有限公司获得一项名为“一种有用改进EMC的PCBA结构”的专利，授权公告号CN 221979165 U，请求日期为2023年11月。
专利摘要显现，本实用新型公开了一种有用改进EMC的PCBA结构，包含：PCB 板，所述 PCB 板上设置有若干电路模块，若干的电路模块的地独立散布；地平面，设置在所述PCB板的底层，所述地平面顶部的四周边际处，掩盖有金属层；若干的所述电路模块的地与所述地平面衔接。本实用新型经过在在 PCBA 中的 PCB 板底层设置完好的地平面，且地平面的顶部的四周边际处，掩盖有金属层，使 PCBA 自身构成一个底部以及顶层四周包地的类屏蔽罩结构，改进EMI作用，本实用新型工艺简略且对原产品的结构不会发生很大的改动，无需选用杂乱的结构件。
