2024年9月19日，方邦股份（688020）在其总部组织了一场开放的现场参观活动，吸引了东方财富、博众投资及多家知名投资机构的积极参与。这一活动不仅展示了公司在高端电子材料领域的最新技术和产品进展，更为与会机构提供了一个进一步探索其未来发展的策略的良机。
此次活动的一个重要议题是方邦股份的电磁屏蔽膜业务。依据公司内部数据和市场调查与研究机构（如信通院、IDC）发布的报告，2024年上半年全地球手机市场出货量保持增长，这为公司电磁屏蔽膜业务的扩展提供了有利条件。公司不仅已成功获得华为等品牌终端旗舰机型的主要屏蔽膜供应商资格，更在新产品的研发上取得了显著进展。
在投资者提问环节，公司对电磁屏蔽膜未来的发展前途进行了展望。方邦透露，随只能手机向柔性屏、折叠屏设计的转变，电磁屏蔽膜的技术方面的要求也在不断演进。产品需要更薄、更耐弯折，同时回答手机内部的散热问题。因此，电磁屏蔽膜不仅要具备出色的屏蔽性能，还需承担潜在的散热功能。公司计划通过持续的技术创新和产品迭代，力争在这一细分市场实现显著增长。
在新产品方面，方邦股份展示了其可剥离超薄铜箔和挠性覆铜板（FCCL）的最新进展。其中，超薄铜箔产品自去年三季度以来，已通过相关的载板厂和终端认证，获得了小批量订单。预计在下半年，随着下游客户的量产认证工作逐步推进，订单将进一步增长。
此外，方邦还积极地推进薄膜电阻的研究与生产，计划加速认证进程，争取实现量产突破。这些新兴产品的开发无疑将进一步巩固公司在高端电子材料领域的竞争力，从而促进业绩增长。
值得一提的是，方邦股份近日宣布投资江苏上达半导体有限公司，旨在逐步提升其产业布局。上达半导体作为国内主要的显示驱动IC覆晶薄膜封装基板（COF）供应商，其产能达到60kk/月，主要服务于业内知名IC设计公司及半导体封测公司。通过与江苏上达的合作，方邦股份不但可以优化自身的FCCL产品线，还能在技术层面加强与重要客户的协同发展。
在关于2024年整体业绩的展望中，方邦股份表示，随着消费电子市场的不断回暖，屏蔽膜、可剥铜、FCCL和薄膜电阻等多项产品将在后续实现可观的业绩增量。同时，公司还计划继续提升铜箔的产量和产品质量，动态优化产品结构，以适应市场变化。
随着技术的慢慢的提升，AI和自动化科技正在慢慢地融入各行各业，带来创新机遇与挑战。在此背景下，方邦股份的努力与成果无疑为行业注入了新的活力。今后，如何充分的利用人工智能技术提升研发效率，缩短生产周期，将是公司未来发展的关键所在。
此次现场参观活动，不仅让投入资产的人近距离了解了方邦股份的技术和战略，更展示了公司在电磁屏蔽材料领域可持续发展的信心与决心。未来，在消费电子持续不断的发展的浪潮中，方邦股份必将发挥及其重要的作用，引领行业迈向更高的水平。
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