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【研讨布景】微型电子设备因为其高度集成化，具有了小型化和高功能的优势，但一起也面临着明显的应战。跟着电子元件的堆叠，设备的功率密度大幅度进步，导致热量堆集和电磁搅扰（EMI）问题益发严峻。传统的电磁搅扰屏蔽资料一般具有比较好的电磁屏蔽功能，但往往伴跟着较差的热导性，而具有优秀热导性的资料却在屏蔽作用上有所退让。此外，导电薄膜和聚合物基导电粘合剂在应对不规则形状的电子元件和缝隙填充方面也存在限制，难以统筹屏蔽、绝缘和散热功能。
为了处理这样一些问题，北京化工大学的张好斌教授团队提出了一种立异的微电容器结构模型。这一模型运用导电填料作为极板，聚合物作为介电层，开发出了一种新式的绝缘电磁搅扰屏蔽聚合物复合资料。该资料经过微电容器结构完成了高效的电磁波反射和吸收，一起具有了杰出的电阻率和导热性。研讨标明，这种复合资料可以直接灌封于电子元件之间的缝隙中，有用处理了电磁兼容性和热量堆集的问题。这一成果在《Science》上宣布，为电子设备的小型化和功能提高供给了新的技能途径。
表征亮点】（1）试验初次提出了一种微电容器结构模型，该模型运用导电填料作为极板，聚合物作为介电层来开发绝缘的电磁搅扰（EMI）屏蔽聚合物复合资料。这一立异结构不只处理了传统导电屏蔽资料在高度集成电子设备中带来的短路危险，还有用结合了电阻率、屏蔽功能和导热性，使复合资料具有更全面的功能。
（2）试验经过嵌入液态金属颗粒于硅聚合物基质中，完成了协同的非浸透细密化和介电增强。这种规划避免了构成浸透网络，一起运用极板中的电子振动和介电层中的偶极子极化，促进了电磁波的反射与吸收。
（3）此外，该复合资料的绝缘特性答应其直接灌封在电子元件之间的缝隙中，处理了电子设备中的电磁兼容性和热量堆集问题。这一研讨成果为微型电子设备的散热和EMI屏蔽供给了新的技能途径，推动了电子设备的小型化与高效能开展。
图4: 运用 LMPFill 直接灌封电子器件，以处理 EMC 和积热问题。
科学启迪】本文经过立异的复合资料规划，处理了微型电子设备中热量堆集和电磁搅扰屏蔽的对立。传统资料在电磁屏蔽和热导功能之间有权衡，而周新峰等人的研讨提出了一种根据微电容器结构模型的复合资料，经过将液态金属颗粒嵌入硅聚合物基质中，有用地克服了这一难题。这种复合资料运用导电填料作为极板，并经过聚合物介电层完成电磁波的反射和吸收，然后到达高电阻率、优秀的屏蔽功能和较好的导热性。
这一研讨不只供给了新的思路来改善电磁搅扰屏蔽资料的功能，还展现了如安在确保绝缘的一起完成优秀的屏蔽作用。经过在电子设备的缝隙中直接灌封这一复合资料，可以有用应对电子设备的电磁兼容性问题和热量堆集问题，然后提高设备的全体功能和可靠性。这一办法的成功使用，为未来微型电子设备资料的研制供给了名贵的经历和方向。
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