编者按：「中国科创故事」是一个讲述中国上市企业科创故事的访谈栏目。我们聚焦科创企业生态圈，传递金融在服务实体经济中的及其重要的作用。通过鲜活的案例，见证中国科
2019年，（688020.SH）成功在科创板上市，成为国内首批、广州市第一家科创板上市企业，同时也成为国家首批专精特新“小巨人”企业。
主要生产电磁屏蔽膜、薄膜电阻等稀缺高端电子专用材料。对于智能手机而言，这种特别的材料是必不可少的零部件，它能有效抑制电子元器件电磁干扰，保障智能手机和我们的日常通讯正常进行。
由于电磁屏蔽膜安置于手机内主板与各个电子零部件、芯片之间，因此要做得足够薄。不久前，在方邦股份位于广州黄埔区的无尘办公大楼中，王作凯戴着无框眼镜、脚着员工统一的白色帆布鞋，向时代周报细致展示了电磁屏蔽膜等多份产品小样。捏在指尖，这些电子屏蔽膜薄如蝉翼，基本上没有重量。但事实上，这些薄膜材料包含三层结构，且仅有微米级厚度，中间还有一层金属层。
这些比头发丝还要轻薄数倍的产品，不仅撕不破，折不断，还肩负着着国产化突破的重任。
自2000年日本拓自达公司开发出电磁屏蔽膜以后，该市场曾长期为国外公司垄断。2012年，方邦股份成功开发出具有自主知识产权的电磁屏蔽膜，打破日本企业的技术垄断，逐步填补我国在高端电磁屏蔽膜领域的空白，推动了全球行业整体的进步与发展。
“当时，拓自达为了阻挠我们上市，还发起了专利诉讼。虽然宏观结构相同，但微观层面由于我们中间金属层针尖状结构的创新，最终赢得了专利战，成功登陆长期资金市场。”王作凯在时代周报记者回忆道。
如今，凭借持续高强度研发投入，方邦股份产品除电磁屏蔽膜外，还陆续开发了带载体可剥离超薄铜箔、极薄挠性覆铜板、薄膜电阻等高端电子材料，大范围的应用于5G通讯、芯片封装及AI服务器等领域，客户更是覆盖三星、华为、OPPO、VIVO、小米等国内外知名品牌。目前已获国内外专利300余项，电磁屏蔽膜产品的市场占有率位居国内第一、全球第二位。
伴随AI大模型的火热发展，消费电子及算力行业也诞生了新需求，方邦股份正紧追市场，迅速研发迭代出更贴合市场的产品。例如，AI手机、AI服务器的高算力性能带来了新的散热问题，这就要求电磁屏蔽膜产品不仅要更耐高温，还要在屏蔽功能基础上承担部分散热功能，并且更薄更耐弯折。
今年是科创板设立5周年，也是方邦股份上市五周年。在小众的科技赛道上，方邦股份如何挖掘到商机并成为佼佼者的？在国产化道路上，方邦股份在技术和市场突围中又经历了哪些“惊险”时刻？
王作凯对时代周报记者透露，近期公司正在与海外的、芯片制造头部企业洽谈合作，预计很快将有相关这类的产品落地，“对于屏蔽膜而言，目前我们的市场占有率在30%左右，拓自达在50%左右。若与苹果等公司达成合作，未来市场占有率有望超过拓自达。”
王作凯：电磁屏蔽膜产品的研发背景，与我们公司创始人苏陟的创业历程紧密相连，也伴随手机从按键式功能机向更先进形态转变的发展过程。
早期，功能机对屏蔽膜并无严格要求，部分机型采用印刷银浆即可达到屏蔽效果。然而，随着翻盖手机的兴起，需要效果更好的屏蔽膜，进而推动了行业发展。直到2010年iPhone 4问世，智能手机内部电子元器件的增多，且在轻薄化的设计趋势下，市场对屏蔽膜的需求达到了前所未有的高度。
当时，国内厂商尚无法生产此类产品，电磁屏蔽膜的三层架构是日本拓自达先做出来的，导致全地球手机厂商都不得不向国外企业采购。那时采购屏蔽膜异常艰难，甚至需要携带现金前往海外交易。一旦未能及时付款，就可能买不到了。
苏总大学毕业后便投身于线路板研发工作，对电路板行业有着深刻的理解。他敏锐地察觉到国内手机及电路板行业对屏蔽膜的迫切需求，随后果断创业，凭借自己的专业背景和行业经验，终于带领团队在2012年攻克技术难题，成功研发出了具有自主的电磁屏蔽膜。
制造电磁屏蔽膜的核心技术有四个，分别为真空镀膜技术、电沉积技术、精密涂布技术及材料合成及配方技术，这四项技术我们均已掌握且不存在卡脖子的情况。
时代周报：在上市前，与拓自达的专利纠纷为何能取胜？对方邦股份的上市进程产生了什么影响？
王作凯：由于产品结构相似，在2016年方邦首次申请创业板上市时，拓自达曾以侵权为由试图“狙击”，索赔9272万元。我们从广州的知识产权法院一路打官司到最高人民法院，最终，还是凭借产品的创新专利胜出，从而在国内站稳脚跟，目前市场占有率全球第二。专利诉讼虽然影响了上市进程，但2019年我们仍在科创板成功上市了。
时代周报：能否介绍下电磁屏蔽膜的制作原理和难度？公司专利产品的创新点是什么？
王作凯：电磁屏蔽膜看似只有薄薄一层，但实际的制作具备极高的技术难度和壁垒。首先，需要精密涂布技术，将离型剂、油墨均匀极薄地涂覆于载体膜，我们能将一克原材料均匀涂布于一平米的面积上，这要求很高的精度；而且这里的离型剂和油墨均通过公司自研配方合成，以满足特定性能参数。
其次，涂布油墨后需制作金属层，通过真空磁控溅射技术将金属粒子沉积到膜上，形成极薄的金属层。但金属层太薄无法起到屏蔽作用，就需要电化学技术再加厚2~3微米，并赋予特定形状如针尖状。
最后，还需在金属层上涂布一层具有特殊粘性和结合力的褐色热熔胶。整一个完整的过程涉及配方合成、精密涂布、真空溅射和电化学四项技术，它们也逐步沉淀为公司四大底层平台技术，公司的别的产品也是基于它们组合创新而来，慢慢成长为高端电子材料平台型企业。
公司屏蔽膜的创新主要在于金属层的微针状结构，它可以直接刺穿胶层接地，取代传统合金型产品的导电粒子结构，不仅降低了生产所带来的成本，还能轻松实现更低的插入损耗，更好地保障通讯信号的完整度，很适合当前5G以及后续的5.5G-6G等更高频通讯。
时代周报：拓自达和方邦股份加起来占据了全球近90%的市场占有率，为什么行业内没有产生多少竞争对手？
王作凯：目前行业内没有太多规模较大的厂商，根本原因也正如前所述，屏蔽膜的生产具备极高的技术难度和壁垒，这让别的企业不能进入；另一方面，屏蔽膜属于细分市场，目前主要使用在于智能手机领域，每年市场规模约15亿左右，这让别的企业“不想进入”。但当前随着通讯、AI行业的加快速度进行发展，电磁屏蔽膜的应用场景、市场需求也在逐步增多、增大。
目前，领域里基本头部的终端企业都已经是我们的客户，市场稳定。从长远来看，国内虽然也有同行，但我们的只紧盯拓自达，目标就是超越拓自达。
时代周报：近年来消费电子市场出现了不少新的变化，公司怎么样应对？是否面临挑战？
王作凯：当前，整个手机行业对电磁屏蔽膜的需求慢慢的变大，要求慢慢的升高。比如，折叠手机的一些线路板连接着两块屏幕，需要承受多次折叠，这就从另一方面代表着屏蔽膜尤其是内置金属层需要更加耐弯折。此外，往往发热情况明显，屏蔽膜需要更耐高温，甚至帮助散热。因此，需要在原来的基础之上填充纳米颗粒、石墨烯等材料辅助散热。
我们的配方、设备和技术、生产全流程均为独立完成，技术完全掌握在自己手中，市场需求在推动着我们不断地进行快速的自我创新与产品迭代。
时代周报：7月16日，公司公告表示今年将继续加大出海力度，并且今年研发投入将不低于5000万元。站在新起点，公司出海计划有何新布局？在新研发技术方面有何考虑？
王作凯：我们其实是瞄准北美跟韩国市场。北美客户可能包含、谷歌、英伟达等，研发方向也会拓展更多品类，除了“传统的”电磁屏蔽膜外，还将推出用于芯片封装的超薄可剥离铜箔、用于制备超细线路的极薄挠性覆铜板和背胶铜箔材料、用于AI电子科技类产品芯片热管理的热敏型薄膜电阻等；这一些产品的应用场景也将从智能手机逐步向元宇宙的头显、VR眼镜以及AI领域渗透。
王作凯：比如，某国际芯片巨头最新的服务器架构中，要使用到信号传输更快的新型高速铜缆，为减少信号干扰，还要用复合铜箔将铜缆紧密包裹起到屏蔽作用。
作为全球领先的屏蔽材料供应商，我们了解到客户的需求后，从立项到研发完成仅用了三个月左右，新增成本也不高。这也得益于我们之前在珠海投资5个多亿打造的铜箔生产基地，有完备的生产线基础、相应人才储备。
此外，此前一直使用的是拓自达的电磁屏蔽膜，但伴随苹果推出，其他终端也必将跟进这一发展的新趋势，展开手机行业新一轮的“军备竞赛”。AI手机内部芯片运算速度极高，导致手机易发热。针对这一需求，我们也特别研发了新款产品，目前在与相关头部终端洽谈，产品已确定进入送样测试阶段。
时代周报：高端电子材料的应用领域非常广，不一样的行业需求有何不同？公司未来的研发侧重点是什么？
王作凯：我们的主要市场领域是消费电子，特别是手机终端市场。此外，我们还涉足服务器领域、新能源汽车领域、通讯领域，同时可拓展航天等领域，技术比较相通。
当前，芯片制程越来越先进，已进入2-3纳米时代，倒逼芯片封装基板（IC载板）、主板线路的线宽/线距越来越细。为此，公司利用自身的极薄铜箔、类ABF树脂材料以及合成技术，开发了超薄可剥离铜箔、超薄背胶铜箔（RCC/FRCC）、超薄介电层挠性覆铜板等前沿产品，其中部分逐步通过了全球知名载板厂及相关头部终端的测试认证，准备进入量产。
伴随电子科技类产品形态越来越轻薄化，传统粒状、圆柱状的立体电阻也需要替换为薄膜电阻，以节约空间并减轻重量。目前，我们已逐步开发出相应产品并开始接订单。在此之前，该产品的全球市场主要被美国厂商OhmegaTechnologies垄断。
未来我们产品的有两大特点，第一，要做细做薄；第二，全力推动国产化。公司董事长经常引用著名理论物理学家理查德费曼的话：“如果想了解自然如何运作，那么就一定要能控制物质在与其构成的相同尺度下进行研究，这在某种程度上预示着需要在原子尺度下控制物质”。从一个细节也能够准确的看出我们未来的研发目标。方邦股份的英文LOGO是“FBA”，A上方还有个小圆圈，它其实代表着比纳米更小的单位“埃”（1微米=1000 纳米，1纳米＝10埃）。
从底层技术来看，市场上应用的高端电子材料目前大部分发展到微米级，鲜有纳米级的产品诞生。但未来伴随应用领域产品形态的变化，比如人工智能、量子计算机向纵深发展，肯定需要纳米级别的材料，所以我们要提前布局。公司把“埃”放在LOGO上，就从另一方面代表着要做更加微观世界的产品，技术也朝这个方向进行沉淀。
时代周报：今年是科创板开市五周年，也是方邦股份上市五周年。请问科创板对于我国创新及长期资金市场整体发展有何影响？对公司自身又带来了哪些具体影响？
王作凯：科创板具有其独特性，与中小板、创业板及主板存在很明显区别。它专注于硬科技领域，在顶层制度设计上，允许尚未盈利的企业申请上市，这在其他板块是没办法实现的。这种设计高度契合了我们这类硬科技企业及科学技术创新企业的需求。因此，我认为科创板的顶层制度设计非常合理，也能对我们国家科技创新事业起到了巨大的推动作用。
对于公司自身而言，科创板上市所带来的帮助是显著的。首先，从资金层面来看，相较于创业板或中小板，科创板能够为公司带来更高的估值，从而显著扩大IPO所募集的资金规模。在创业板或中小板，公司可能仅能获得20倍的估值，但在科创板，这一估值可能提升至50倍，进而带来更为充足的资金支持。
其次，科创板上市能产生“背书效应”，有助于对外拓展市场。上市公司的身份往往能够增强客户对公司的信任感，使客户对公司的质量、产品、技术创新性以及管理体系等方面产生认可。
最后，科创板上市还有助于公司吸引和留住高端人才。对于博士、博士后等高端人才而言，上市公司的岗位往往具有更强的吸引力和竞争力，有利于公司吸引更多优秀人才的加入，保障科研创新团队的活力。
时代周报：6月19日，证监会主席吴清宣布了新的“科创板8条”，你怎么看新变化？哪些点你觉得特别好？
王作凯：提升融资效率是众多科创板公司所亟需的重要策略。尽管我们的资金较充裕，需求尚不十分紧迫，但据观察，某些行业如芯片、创新药等对资金的消耗速度和需求极为庞大，因此提高融资效率会对科创板企业发展有帮助。
此外，股权激励也非常实际。我们分别在2020年和2022年实施了计划，并计划继续采用此工具以激励员工。通过激励，我们期望能够加速研发进度，推动创新与发展。
王作凯：在目前的大环境下，我们产品是做国产化的，科学技术创新属性特别强，因此投资机构给了我们很多信任跟宽容，估值和股价都能够感受到市场给予的善意。
时代周报：作为科创板首批上市的硬核科技企业，怎么理解新质生产力？如何看到政府和政策的支持？
王作凯：在我看来，新质生产力的核心在于创新，通过创新让生产效率显著提升。从企业层面出发，创新不仅是公司发展的基石，更是我们赖以生存和发展的关键。因此，只要企业能够脚踏实地、坚持不懈地进行创新，便是符合新质生产力要求和发展趋势的重要举措。
另一方面，技术创新的根本动力来源于企业自身，真正核心的技术突破，仍需企业自身努力和发扬创新精神，不能只依靠政策扶持。目前我们承担了许多国家级的课题，这些项目不仅有助于我们自身的技术发展与应用，也能轻松的获得一定的项目资金补贴、税收优惠政策等。
此外，我们也致力于推动国产化的进程，但仍面临挑战。例如，国内终端下游的客户长期依赖并习惯于使用国外材料，这种习惯背后可能是误认为国产材料生产领域的能力不够，是我们市场拓展的障碍。如果政策能够鼓励下游终端更多地采用国产材料，或将有利于国产材料更广泛的应用。
