依据之前曝光的路线图，Intel在本年首发10nm的Ice Lake处理器之后，明年会推出第二代10nm工艺的Tiger Lake处理器，不过初期依然是用于移动商场，2021年才会用于桌面处理器中。
关于Tiger Lake处理器，现在不难得知的是它会运用第二代CPU微内核Willow Cove，GPU改变则是最大的，Gen12核显会晋级到Xe架构，号称是13年来Intel GPU架构改变最大的一次，功能是现在核显的4倍。
除了CPU、GPU大改之外，10nm工艺的Tiger Lake在封装上也或许全面晋级，日前在ECE欧亚经济联盟官网上的认证中，人们发现Tiger Lake-U 4+2（意味着是4核+GT2核显）运用了MCP多芯片封装技能。
放在前几年，MCP封装技能没什么共同的含义，胶水多核这样的技能10多年前就用过了，可是现在状况不同了，Intel这两年来先后推出了更先进的2D、3D封装技能，分别是EMIB、Foveros，这些技能不同于简略的胶水多核，而能够把不同架构、不同工艺的芯片封装在一起，技能上的含金量高太多了。
考虑到Tiger Lake处理器是面向2020年到2021年的时刻点，那么这儿的MCP封装就不应该是传统的方法，怎么着也会用上EMIB或许Foveros封装。
假如真是这样，那就从另一方面代表着之前的一个猜想成为实际了，前不久就有风闻称Intel之所以在2021年的Rocket Lake火箭湖处理器上接着运用14nm工艺，意图是将CPU、GPU单元别离，CPU部分是14nm制程的高功能中心，GPU则可选14nm Gen9核显或许10nm的Xe核显，组合方法灵敏多了。
